Call for Papers: The Power of the Skin

La empresa COMPAC The Surface Company y ARKRIT (Grupo de Investigación de la ETSAM_UPM) lanzan la presente convocatoria dentro de un proyecto de investigación conjunto que estudia el marco teórico-práctico generado alrededor del uso de nuevos materiales de revestimiento y de cómo están influyendo estas innovaciones en la producción arquitectónica contemporánea.

La convocatoria consiste en la realización de un “Research Book“ formado por artículos de investigadores que recojan y traten el tema de trabajo propuesto: Las implicaciones y transformaciones arquitectónicas de los nuevos materiales de revestimiento en el proyecto contemporáneo.

La publicación tendrá una difusión y registro internacional (ISBN). Los artículos se publicarán en inglés y castellano. Se remunerará a los articulistas seleccionados con la cantidad de 150€ por artículo publicado.

Los autores interesados están invitados a presentar un resumen de 300 palabras antes de las 23:59h del día 11 de Febrero como fecha y hora límite, en la dirección de correo arkrit.dpa.etsam@gmail.com

Todos los resúmenes recibidos pasarán por una evaluación ciega por pares. A la luz de los dos informes de los revisores, el Comité Científico invitará a los autores a presentar un documento completo que será evaluado por el Comité para su posible publicación.

Para más información acerca de la convocatoria y las condiciones de entrega descargar la convocatoria en el siguiente enlace: http://dpa-etsam.aq.upm.es/gi/arkrit/

Descarga la información relacionada a esta concurso aquí.

  • Título

    Call for Papers: The Power of the Skin
  • Tipo

    Convocatorias
  • Sitio Web

  • Organizadores

    ARKRIT. Grupo de Investigación Arquitectónica
  • Plazo de envío

    11 de Febrero de 2016 11:30 PM
  • Lugar

    Escuela de Arquitectura de Madrid
  • Precio

    GRATIS

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Cita: "Call for Papers: The Power of the Skin" 18 ene 2016. ArchDaily México. Accedido el . <https://www.archdaily.mx/mx/780516/call-for-papers-the-power-of-the-skin> ISSN 0719-8914

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